Dielektrische Materialien auf Kohlenstoffbasis zur Herstellung von Halbleiterstrukturen und daraus Hergestellte Strukturen
EP3776644
Art A1
17. Februar 2021
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3776644
- Aktenzeichen
- EP18912552
- Anmeldetag
- 28. März 2018
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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