Oberflächenschallwellenvorrichtung auf einem Zusammengesetzten Substrat

EP3776854 Art A1 17. Februar 2021

Anmelder: Soitec, FREC|N|SYS 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3776854
Aktenzeichen: EP19709524
Anmeldetag: 14. März 2019
Veröffentlichung: 17. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H03H9/02H03H3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Soitec
FREC|N|SYS
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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