Oberflächenschallwellenvorrichtung auf einem Zusammengesetzten Substrat

EP3776855 Art B1 21. Februar 2024

Anmelder: Soitec, FREC|N|SYS 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3776855
Aktenzeichen: EP19711372
Anmeldetag: 20. März 2019
Veröffentlichung: 21. Februar 2024
Erteilung: 21. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H03H9/02H03H9/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Soitec
FREC|N|SYS
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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