Lötpaste

EP3778107 Art B1 8. Mai 2024

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3778107
Aktenzeichen: EP19776738
Anmeldetag: 22. März 2019
Veröffentlichung: 8. Mai 2024
Erteilung: 8. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C13/00C22C13/02B23K35/36B23K35/02B23K35/362// B23K101/36C22C18/04B23K101/42B23K35/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von