Wärmehärtbare Harzzusammensetzung, Prepreg, Harzbeschichtete Metallfolie, Laminat, Leiterplatte und Halbleitergehäuse

EP3778685 Art A1 17. Februar 2021

Anmelder: Resonac Corporation, Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3778685
Aktenzeichen: EP19775595
Anmeldetag: 29. März 2019
Veröffentlichung: 17. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C08G8/08B32B15/08C08J5/24C08L63/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Resonac Corporation
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von