Kupferlegierung für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Kupferlegierungsblech/-Bandmaterial für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Komponente für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Endgerät und Sammelschiene
EP3778941
Art A1
17. Februar 2021
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3778941
- Aktenzeichen
- EP19775874
- Anmeldetag
- 28. März 2019
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/00H01B1/02C22F1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München