Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers zur Isolierung einer Leiterplatte und Verbundener Körper zur Isolierung einer Leiterplatte

EP3780087 Art B1 30. Juli 2025

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3780087
Aktenzeichen: EP19776886
Anmeldetag: 25. März 2019
Veröffentlichung: 30. Juli 2025
Erteilung: 30. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L21/48H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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