Verfahren zur Herstellung einer Isolierenden Leiterplatte mit Kühlkörper
EP3780088
Art B1
25. Oktober 2023
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3780088
- Aktenzeichen
- EP19777648
- Anmeldetag
- 26. März 2019
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2023
- Erteilung
- 25. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36B23K20/00H01L23/12H01L23/373H01L21/48C04B37/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München