Chipverkapselungsstruktur und Elektronische Vorrichtung
EP3780095
Art A1
17. Februar 2021
Anmelder: Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3780095
- Aktenzeichen
- EP19861263
- Anmeldetag
- 14. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49H01L23/485H01L21/66H01L23/00G06V40/13// G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Goodix Technology
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.
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