Thermistor-, Varistor- oder Kondensator-Bauelement mit Schmelzbarem Verbindungselement zwischen dem Grundkörper des Bauelements und einer Aussenelektrode

EP3782172 Art B1 24. Januar 2024

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3782172
Aktenzeichen: EP20707094
Anmeldetag: 25. Februar 2020
Veröffentlichung: 24. Januar 2024
Erteilung: 24. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01C1/014H01C1/14H01C1/144H01G2/18H01G4/248H01C7/02H01C7/04H01C7/102// H01G4/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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