Cu-Pasten/lotkombination zur Erzeugung Bleifreier Hochtemepraturstabiler Lötverbindungen

EP3782764 Art A1 24. Februar 2021

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3782764
Aktenzeichen: EP19192305
Anmeldetag: 19. August 2019
Veröffentlichung: 24. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/02B23K35/26B23K35/30B23K35/362H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von