Halbleiterbauelement und Verfahren

EP3783663 Art A1 24. Februar 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3783663
Aktenzeichen: EP19192898
Anmeldetag: 21. August 2019
Veröffentlichung: 24. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/417H01L23/538// H01L21/8258H01L25/065H01L27/06H01L29/20H01L29/32H01L29/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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