Halbleiterlaseransteuerungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
EP3783759
Art B1
1. Mai 2024
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3783759
- Aktenzeichen
- EP19787571
- Anmeldetag
- 11. März 2019
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2024
- Erteilung
- 1. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01S5/02345H01S5/02325G01S7/484G01S17/894H05K3/46H01L23/00// H01S5/024H01S5/062H01S5/0683H01S5/02257H01S5/0239
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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