Silberlötmaterial und Verbindungsverfahren unter Verwendung mit Besagtem Silberlötmaterial

EP3785845 Art B1 19. Juni 2024

Anmelder: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K., Tokyo Braze Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3785845
Aktenzeichen: EP18916750
Anmeldetag: 24. Oktober 2018
Veröffentlichung: 19. Juni 2024
Erteilung: 19. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/30B23K1/00B23K1/19C22C5/06C22C5/08C22C30/06C22C30/02C22C30/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.
Tokyo Braze Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

430 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von