Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement

EP3787012 Art A1 3. März 2021

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3787012
Aktenzeichen: EP19792041
Anmeldetag: 27. März 2019
Veröffentlichung: 3. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/52C09J7/10C09J7/30C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01L21/301H01L23/00H01L21/78H01L21/67H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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