Beschichtungsverfahren für Flüssigmetallwärmeleitpaste und Wärmeableitungsmodul

EP3787018 Art A1 3. März 2021

Anmelder: ASUSTeK Computer Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3787018
Aktenzeichen: EP20186465
Anmeldetag: 17. Juli 2020
Veröffentlichung: 3. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L23/373H01L23/42C09D5/38B05C1/06C09K5/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASUSTeK Computer Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 ASUSTeK Computer

Taiwanesischer Hersteller von Computerhardware, darunter Notebooks, Mainboards, Grafikkarten, Smartphones und Netzwerkgeräte für Privat- und Geschäftskunden.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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