Gemeinsame Grundplatte und damit Versehenes Halbleitermodul

EP3787019 Art A1 3. März 2021

Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3787019
Aktenzeichen
EP18915898
Anmeldetag
25. April 2018
Veröffentlichung
3. März 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/495H02M7/48H02M7/00H01L23/48H02M7/5387
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Mitsubishi Electric Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

37.723 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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