Innovative Fan-Out-Panel-Level-Package(foplp)-Verzugskontrolle

EP3788650 Art A1 10. März 2021

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3788650
Aktenzeichen: EP19796813
Anmeldetag: 3. April 2019
Veröffentlichung: 10. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/528H01L23/525H01L23/31H01L23/485H01L21/60H01L21/48H01L21/683H01L23/16H01L21/56// H01L25/065H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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