Elektrischer Kontakt zwischen Elektrisch Leitenden Polymerbeschichteten Drähten und Elektrisch Leitenden Substraten unter Verwendung von Drahtbonden
EP3788958
Art A1
10. März 2021
Anmelder: Heraeus Medevio GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3788958
- Aktenzeichen
- EP19196575
- Anmeldetag
- 10. September 2019
- Veröffentlichung
- 10. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61B5/145
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Heraeus Medevio GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co KG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
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Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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