Vorrichtung und Verfahren zur Messung von Rissen in einer Wandfläche
EP3789731
Art B1
11. Oktober 2023
Anmelder: Topcon Corporation, TOPCON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3789731
- Aktenzeichen
- EP20193522
- Anmeldetag
- 31. August 2020
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2023
- Erteilung
- 11. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01C15/00G01C1/04G01B11/30G01N21/88G06T7/00// G01B21/08G01N21/954
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Topcon Corporation
TOPCON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Topcon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.
489 Patente in unserer Datenbank