Harzzusammensetzung, Laminat, Halbleiterwafer mit Harzzusammensetzungsschicht, Substrat zur Montage eines Halbleiters mit Harzzusammensetzungsschicht und Halbleiterbauelement
EP3790039
Art A1
10. März 2021
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3790039
- Aktenzeichen
- EP19793639
- Anmeldetag
- 24. April 2019
- Veröffentlichung
- 10. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60B32B27/34C08F2/44C08F22/06H01L23/29H01L23/31C08L79/02C08L79/08// C08G73/02C08G73/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München