Wärmeleitfolie

EP3790044 Art B1 11. Oktober 2023

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3790044
Aktenzeichen
EP20203274
Anmeldetag
5. Juli 2013
Veröffentlichung
11. Oktober 2023
Erteilung
11. Oktober 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/373C08J5/18C08K3/10C08K7/06C08L83/04C08L101/00H01L23/36C08J5/04C08K3/22C08K3/28C08K7/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dexerials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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