Halbleiterbauelemente mit Serieller Leistungsversorgung
EP3790195
Art B1
27. November 2024
Anmelder: MEDIATEK INC., MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3790195
- Aktenzeichen
- EP20172464
- Anmeldetag
- 30. April 2020
- Veröffentlichung
- 27. November 2024
- Erteilung
- 27. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03K19/00H01L23/50H01L25/07// H02M7/487G11C5/14G06F1/18G05F1/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MEDIATEK INC.
MediaTek Inc. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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