Polierzusammensetzung, Polierverfahren und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats

EP3792327 Art B1 28. Mai 2025

Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3792327
Aktenzeichen: EP20191572
Anmeldetag: 18. August 2020
Veröffentlichung: 28. Mai 2025
Erteilung: 28. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C09K3/14C09G1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujimi Incorporated
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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