Verfahren zur Kontrolle eines Prozesses zur Herstellung einer Sinterbaren Verbindungsschicht mittels Photometrischer Messungen

EP3792962 Art A1 17. März 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3792962
Aktenzeichen: EP19196904
Anmeldetag: 12. September 2019
Veröffentlichung: 17. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/373B23K35/02B22F7/08// H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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