Mehrschichtfilm und Sputtertarget aus Ag-Legierung
EP3795713
Art A1
24. März 2021
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3795713
- Aktenzeichen
- EP19803357
- Anmeldetag
- 17. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 24. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34B32B15/01C22C5/06C23C14/06C23C14/08C23C14/14H01B5/14C23C28/00C23C14/18C23C30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München