Trägerkörper und Ultraschallsonde
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3796307
- Aktenzeichen
- EP20196522
- Anmeldetag
- 16. September 2020
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2023
- Erteilung
- 18. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G10K11/00B06B1/06
Abstract
A backing member includes a resin layer having a first surface, and a second surface opposite to the first surface, and a plurality of linear conductors, embedded in the resin layer, and penetrating the resin layer from the first surface to the second surface. Each of the plurality of linear conductors includes a metal material having an ultrasonic wave insulating property, and includes at least one bent portion or curved portion.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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