Thermokompressionsbonden von Elektronischen Komponenten

EP3799115 Art A1 31. März 2021

Anmelder: Dyconex AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3799115
Aktenzeichen
EP20195093
Anmeldetag
8. September 2020
Veröffentlichung
31. März 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/14A61N1/375H01L21/58
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dyconex AG
Land
🇨🇭 Schweiz

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit
Vertreten von
Heinz, Benjamin Berlin, Deutschland
12
Patente gesamt
6
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen