Harzformvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Harzformprodukts

EP3800029 Art B1 20. Juli 2022

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3800029
Aktenzeichen
EP20197321
Anmeldetag
21. September 2020
Veröffentlichung
20. Juli 2022
Erteilung
20. Juli 2022
Rechtsraum
EP
IPC
B29C45/14B29C45/17B29C31/00B29C37/00// B29C45/42B29C45/02
Offizieller Volltext

Abstract

A resin molding apparatus comprises: a molding unit (40); a transporting mechanism (20) that reciprocates linearly in each of three orthogonal axial directions; a loader kit (31) that is detachably attached to the transporting mechanism (20); and an unloader kit (36) that is detachably attached to the transporting mechanism (20), in a state in which the unloader kit (36) is not attached to the transporting mechanism (20) and the loader kit (31) is attached to the transporting mechanism (20), the object to be molded being loaded into the molding unit (40) by the transporting mechanism (20) and the loader kit (31), in a state in which the loader kit (31) is not attached to the transporting mechanism (20) and the unloader kit (36) is attached to the transporting mechanism (20), after the object to be molded is molded in the molding unit to form a molded object, the molded object being unloaded from the molding unit (40) by the transporting mechanism (20) and the unloader kit (36).

Anmelder

Firma
Towa Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

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