Harzformvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Harzformprodukts
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3800029
- Aktenzeichen
- EP20197321
- Anmeldetag
- 21. September 2020
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2022
- Erteilung
- 20. Juli 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C45/14B29C45/17B29C31/00B29C37/00// B29C45/42B29C45/02
Abstract
A resin molding apparatus comprises: a molding unit (40); a transporting mechanism (20) that reciprocates linearly in each of three orthogonal axial directions; a loader kit (31) that is detachably attached to the transporting mechanism (20); and an unloader kit (36) that is detachably attached to the transporting mechanism (20), in a state in which the unloader kit (36) is not attached to the transporting mechanism (20) and the loader kit (31) is attached to the transporting mechanism (20), the object to be molded being loaded into the molding unit (40) by the transporting mechanism (20) and the loader kit (31), in a state in which the loader kit (31) is not attached to the transporting mechanism (20) and the unloader kit (36) is attached to the transporting mechanism (20), after the object to be molded is molded in the molding unit to form a molded object, the molded object being unloaded from the molding unit (40) by the transporting mechanism (20) and the unloader kit (36).
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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