Multi-Chip-Verpackung

EP3803973 Art A1 14. April 2021

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3803973
Aktenzeichen: EP19814378
Anmeldetag: 3. Mai 2019
Veröffentlichung: 14. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/538H01L21/60// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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