Flussmittel für eine Lötpaste und Lötpaste

EP3804902 Art B1 5. April 2023

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3804902
Aktenzeichen
EP19811838
Anmeldetag
28. Mai 2019
Veröffentlichung
5. April 2023
Erteilung
5. April 2023
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/363B23K35/26C22C13/00C22C13/02B23K35/362B23K35/02B23K35/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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