Verbindung, Formkörper und Elektronische Komponente

EP3805319 Art B1 6. November 2024

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3805319
Aktenzeichen
EP18920875
Anmeldetag
31. Mai 2018
Veröffentlichung
6. November 2024
Erteilung
6. November 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/29H01L23/31C08L63/00C08L83/04H01L23/00// H01L23/64
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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