Gestapelte Chipanordnung

EP3805707 Art B1 7. Januar 2026

Anmelder: Melexis Technologies SA 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3805707
Aktenzeichen
EP20197607
Anmeldetag
22. September 2020
Veröffentlichung
7. Januar 2026
Erteilung
7. Januar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
G01D5/14H01L25/065H01L23/00H01L23/495G01R33/07G01R33/00G01R33/038G01R33/09
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Melexis Technologies SA
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 Melexis Technologies

Halbleiterunternehmen mit belgischen Wurzeln und Schweizer Sitz, entwickelt integrierte Sensor- und Treiberschaltkreise für Automobil- und Industrieelektronik.

419 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Inventrans BV Bilzen, Belgien

2014 gegründetes Octrooi- und Merkenbüro mit Sitz in Bilzen-Hoeselt in der belgischen Provinz Limburg. Begleitet Erfinder und Unternehmen durch belgische und europäische Patent-, Marken- und Designanmeldungen in einer dichten flämischen IP-Bürolandschaft.

97
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
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