Bildgebungsvorrichtung

EP3805718 Art B1 26. Juni 2024

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3805718
Aktenzeichen: EP19815265
Anmeldetag: 7. Mai 2019
Veröffentlichung: 26. Juni 2024
Erteilung: 26. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G01J5/02G01J1/02G01J1/42H01L27/144H01L27/146H04N5/33G01J5/08G01J5/20// G01J5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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