Elekktrische Verbinderstruktur und Gehäuse

EP3806244 Art B1 30. März 2022

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3806244
Aktenzeichen: EP20199271
Anmeldetag: 30. September 2020
Veröffentlichung: 30. März 2022
Erteilung: 30. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/436H01R13/6585// H01R12/70H01R13/6593H01R13/6594H01R13/6599H01R12/71

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von