Halbleiterstruktur und Verfahren für Chip-Gehäuse auf Waferebene
EP3807929
Art A1
21. April 2021
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3807929
- Aktenzeichen
- EP19818883
- Anmeldetag
- 14. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 21. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L21/768H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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