Deckelmaterial für Verpackungen und Verpackung

EP3809541 Art B1 7. Juni 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3809541
Aktenzeichen: EP19872989
Anmeldetag: 9. Oktober 2019
Veröffentlichung: 7. Juni 2023
Erteilung: 7. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L23/08H01L23/10// H01L33/48H01S5/022

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von