Keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Keramischen Vielschichtbauelements

EP3811386 Art B1 31. Juli 2024

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3811386
Aktenzeichen: EP19732642
Anmeldetag: 21. Juni 2019
Veröffentlichung: 31. Juli 2024
Erteilung: 31. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01C7/00H01C7/02H01C7/04H01C7/10H01C7/18H01G4/30H01G4/005H01G4/012H01G4/12H01C17/065H01C17/28H01G4/232H01C1/14H01G4/008

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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