Halbleiterbauelement

EP3813106 Art B1 26. März 2025

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3813106
Aktenzeichen: EP20202651
Anmeldetag: 19. Oktober 2020
Veröffentlichung: 26. März 2025
Erteilung: 26. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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