Festkörperbildgebungsvorrichtung

EP3813356 Art B1 5. Februar 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3813356
Aktenzeichen: EP20210491
Anmeldetag: 17. Juli 2018
Veröffentlichung: 5. Februar 2025
Erteilung: 5. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04N25/47H04N25/704H04N25/77H04N25/79H04N25/707H04N25/772// H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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