Wundbehandlungssystem
EP3813649
Art B1
18. September 2024
Anmelder: Ethicon, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3813649
- Aktenzeichen
- EP19826658
- Anmeldetag
- 17. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 18. September 2024
- Erteilung
- 18. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61B5/00A61F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ethicon, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇵🇷
Ethicon
Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.
6.106 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kirsch, Susan Edith
London, Großbritannien
1.026
Patente gesamt
24
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Carpmaels & Ransford LLP
Carpmaels & Ransford LLP · London