Flussmittel für Harzflussmittelgefülltes Lot, Harzflussmittelgefülltes Lot, Flussmittel für Flussmittelbeschichtetes Lot, Flussmittelbeschichtetes Lot und Lötverfahren

EP3815839 Art B1 27. Dezember 2023

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3815839
Aktenzeichen
EP19825971
Anmeldetag
27. Juni 2019
Veröffentlichung
27. Dezember 2023
Erteilung
27. Dezember 2023
Rechtsraum
EP
IPC
B23K3/02B23K1/00B23K3/06B23K35/365B23K35/368B23K35/36B23K35/362
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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