Kühlvorrichtung zum Kühlen von Elektronischen Komponenten

EP3816564 Art A1 5. Mai 2021

Anmelder: BAE SYSTEMS plc 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3816564
Aktenzeichen: EP19275110
Anmeldetag: 29. Oktober 2019
Veröffentlichung: 5. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: F28D15/04H01L23/427H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: BAE SYSTEMS plc
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 BAE Systems

Britisches Rüstungs- und Luftfahrtunternehmen mit Sitz in London. BAE Systems entwickelt Verteidigungstechnik, Luftfahrzeuge, Marineschiffe sowie Sicherheits- und Elektroniksysteme.

1.114 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von