Keramische Vorrichtung der Angewandten Elektronik und Verbinder
EP3816619
Art B1
23. März 2022
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3816619
- Aktenzeichen
- EP20198203
- Anmeldetag
- 24. September 2020
- Veröffentlichung
- 23. März 2022
- Erteilung
- 23. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N27/406H01R4/26H01R4/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
725 Patente in unserer Datenbank