Halbleiterpaket und Herstellungsverfahren dafür

EP3817033 Art B1 18. September 2024

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3817033
Aktenzeichen: EP20204309
Anmeldetag: 28. Oktober 2020
Veröffentlichung: 18. September 2024
Erteilung: 18. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L21/56H01L23/31H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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