Halbleiterbauelement

EP3817039 Art B1 23. November 2022

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3817039
Aktenzeichen
EP19914534
Anmeldetag
3. Dezember 2019
Veröffentlichung
23. November 2022
Erteilung
23. November 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/8234H01L27/06H01L29/78H01L29/739H01L29/06H01L29/423// H01L29/40H01L29/861H01L27/07
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Fuji Electric Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen