Halbleitervorrichtungen
EP3817066
Art A1
5. Mai 2021
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3817066
- Aktenzeichen
- EP19206084
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/423H01L29/739H01L29/78H01L29/06H01L29/10H01L29/40H01L29/417
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
680 Patente in unserer Datenbank