Halbleiterbauelement und Halbleitermodul
EP3817068
Art B1
18. Oktober 2023
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3817068
- Aktenzeichen
- EP19914593
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2023
- Erteilung
- 18. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L29/12H01L29/739H01L29/06H01L29/08H01L29/32H01L29/40H01L29/423H01L21/265H01L23/473H01L27/07H01L29/861// H01L29/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
2.075 Patente in unserer Datenbank