Verfahren zur Herstellung einer Hochtemperaturfesten Bleifreien Lotverbindung und Anordnung mit einer Hochtemperaturfesten Bleifreien Lotverbindung
EP3817881
Art B1
17. Januar 2024
Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3817881
- Aktenzeichen
- EP19731661
- Anmeldetag
- 13. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2024
- Erteilung
- 17. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/00B23K35/02B23K35/26B23K35/30B23K101/38B23K101/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser SE+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Andres, Angelika Maria
Endress+Hauser Group Services · Weil am Rhein