Verfahren zur Herstellung einer Hochtemperaturfesten Bleifreien Lotverbindung und Anordnung mit einer Hochtemperaturfesten Bleifreien Lotverbindung

EP3817881 Art B1 17. Januar 2024

Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3817881
Aktenzeichen
EP19731661
Anmeldetag
13. Juni 2019
Veröffentlichung
17. Januar 2024
Erteilung
17. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B23K1/00B23K35/02B23K35/26B23K35/30B23K101/38B23K101/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Endress+Hauser SE+Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Endress+Hauser

Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.

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