Verfahren zum Verbinden vom einem Halbleiterchip mit einem Substrate unter Verwendung von Diffusionslöten von Vorformen; Entsprechende Halbleitereinrichtung

EP3819058 Art B1 5. Oktober 2022

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3819058
Aktenzeichen: EP20205577
Anmeldetag: 4. November 2020
Veröffentlichung: 5. Oktober 2022
Erteilung: 5. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/00B23K1/19B23K1/20B23K20/02B23K20/16B23K20/233// B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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